Xi Mạ trong công nghệ sản xuất bo mạch điện tử

[C.H.V]

Quá trình mạ xuyên lỗ

Khoan xong thì vẫn chưa nối điện, cần phải mạ xuyên qua các lỗ đê nối điện. Mạ xuyên lỗ là quá trình nối điện giữa các lớp.

Nguyên tắc mạ xuyên lỗ được thực hiện tương tự như nguyên tắc mạ phi kim, tức là tìm cách mạ một lớp kim loại lên trên bề mặt của một vật liệu phi kim (vật liệu không dẫn điện). Cơ chế mạ xuyên lỗ được thực hiện như sau: đầu tiên bề mặt của lỗ khoan được tạo khả năng dẫn điện bằng phương pháp mạ hóa.

http://chemvn.net/chemvn/showthread.php?t=4880&page=2
(Cơ chế tương tự như ở công ty Watson, còn hóa chất thì không nắm được).

Sau đó phôi mạch in sẽ được đưa đi mạ xuyên lỗ theo phương pháp mạ điện.
Quá trình mạ bo mạch trong FCV là quy trình mạ ngang của Đức, tức là bo mạch được đưa đi ngang thay vì mạ nhúng như truyền thống. Bo mạch được để trên một hệ thống băng chuyền gồm các bánh xe quay tại chỗ, đưa bo mạch đi từ bể mạ hóa, rồi đến mạ điện có hệ thống kẹp để dẫn điện cho bo mạch, rồi đi ra khỏi bể mạ. Trong FCV cũng có sử dụng quá trình mạ nhúng cho một vài sản phẩm, do yêu cầu sản phẩm này không quá cao (về độ bóng, độ bằng phẳng của bề mặt..)

Quá trình phủ sơn chống hàn chì

Quá trình phủ sơn chống hàn chì. Các bo mạch thông thường có màu xanh. Lớp màu xanh là lớp sơn để cách điện. Các linh kiện được gắn lên các đường dẫn điện, thường hàn gắn bằng chì. Chỉ hàn ở những chân có đồng, để làm được như vậy thì phải có lớp cách không cho chì hàn ăn ra chỗ khác, người ta sẽ phủ một lớp sơn chống hàn. Cơ chế tương tự như quá trình tạo bề mặt đế mạch in. Quá trình sơn là sơn tĩnh điện, loại sơn là sơn cảm quang, ánh sáng chụp vào nó sẽ bị chết và có chỗ không chết. Sau đó, họ đem đi rửa thì sẽ lộ ra những chân gằn linh kiện, chỗ nào không cần bám chì thì sẽ phủ hoàn toàn.

Quá trình kiểm tra

Kế tiếp là công đoạn kiểm tra. Họ đo tiêu chuẩn kích thước. Ví dụ ổ cứng thì có các lỗ bắt vít, thì sẽ tiến hành kiểm tra số lượng và kích thước lỗ vít. Kiểm tra tiêu chuẩn về tổng trở của bo mạch. Một số hàng có mạ vàng lên bề mặt nên người ta X-ray đo tiêu chuẩn bề dày vàng. Kiểm tra độ cong vênh, bo mạch phải phẳng không được cong vênh. Kiểm tra độ đều (mỏng, dày) lớp mạ bằng cách cắt mẫu và kiểm tra bằng mắt có hỗ trợ kinh lúp.

Quá trình thành phẩm

Cuối cùng là quá trình cắt card, từng bảng mạch nhỏ phù hợp kích thước của thiết bị như máy chụp hình, laptop… và thành sản phẩm.

Các hóa chất được sử dụng trong công ty thường là ít dùng hóa chất cơ bản, mà là các hóa chất đặc biệt từ các nhà cung cấp bên ngoài. Ví dụ hóa chất mạ cũng là một nhà cung cấp riêng từ Đức và họ chỉ cho biết một số thành phần cơ bản, các thành phần chi tiết hơn cũng không thể biết được, hay là phim cảm quang chỉ biết được khi chiếu tia UV sẽ là quá trình polymerization từ monomer thành polymer, nhưng không biết được công thức của nó và cũng do một nhà cung cấp riêng cung cấp (bí mật công nghệ). Nên không thể biết được.

Thân